現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

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